電子和半導體行業(yè)
激光技術(shù)已經(jīng)在電子產(chǎn)品中使用了幾年，它已經(jīng)幫助許多消費電子公司為其客戶(hù)提供更好的產(chǎn)品。 激光打標，激光切割是電子產(chǎn)品中最常用的技術(shù)，可幫助制造商提高產(chǎn)品的效率和質(zhì)量。 激光技術(shù)廣泛應用于半導體行業(yè)，如在線(xiàn)/離線(xiàn)線(xiàn)路板打標和切割，柔性線(xiàn)路板標記和切割，全自動(dòng)IC標記等。
在每個(gè)工藝步驟中的高質(zhì)量要求和絕對完整的信息流是電子領(lǐng)域的基本要求。 電路板和電子元件打標可以保持永久性，安全性，機器可讀，例如二維碼標記。
激光系統可以直接從數據庫中讀取要刻錄的信息，在組件上標記并通過(guò)相機系統檢查其質(zhì)量和內容。 通過(guò)使用相機系統，可以檢測位置和方向，可以自動(dòng)調整字體，并且可以檢查內容和質(zhì)量。 因此，您可以獲得高質(zhì)量保證以及高生產(chǎn)效率。
例如，具有自動(dòng)裝載和卸載印刷電路板的全自動(dòng)激光系統可確保高效率和高產(chǎn)量。
半導體和小型電子元件產(chǎn)量通常很高，大規模經(jīng)濟化生產(chǎn)只能通過(guò)全自動(dòng)化流程來(lái)實(shí)現。 通常必須為小組件提供大量信息。此信息必須靈活且極快地應用于電子組件。
通過(guò)使用具有振鏡頭的激光系統來(lái)實(shí)現激光束的快速偏轉，以及半自動(dòng)或全自動(dòng)解決方案，可以滿(mǎn)足高要求。 打標可以保持永久性，安全性，機器可讀。
激光系統也用于微芯片測試的特殊程序，也稱(chēng)為開(kāi)封。
在去除芯片保護層的過(guò)程中，展示實(shí)際的芯片本身便于工程師檢查微電路。通常執行該過(guò)程用以調試芯片的制造問(wèn)題或者可能從芯片復制信息。